Replacement of relays in the automobile: constraints and advantages concerning the conversion of electromechanical devices to silicon switches (Remplacement des relais dans les voitures : contraintes et avantages du passage de la solution électromécanique à l'approche intégrée)
L. Guillot * ¤, P. Turpin * , M. Cousineau * et P. Dupuy * (Motorola, Toulouse)
J3eA - Vol. 2, Hors-Série 2 - 11 (2003).
DOI : 10.1051/bib-j3ea:2003611
Mis en ligne le 28 octobre 2003.
Article (PDF) (211 Ko) 
Résumé
This paper presents a family of intelligent ultra low RDSON power switches replacing electromechanical relays in the car. This approach removes fuses and reduces wire harness complexity with a significant system cost savings. The paper explains how the Power QFN (PQFN) package with multiple chips reduces board space, reaches RDSON of 2mW, provides very low thermal resistance and brings intelligent features to increase system reliability.
© EDP Sciences, 2003.
|
Ce hors-série contient les articles issus des présentations faites lors des journées Électrotechnique 2003 du club EEA intitulées « Génie électrique : réduction d'échelle et intégration » et organisées par le Centre de Robotique, d'Électrotechnique et d'Automatique les 12 et 13 mars 2003& Voir l'introduction
Plan de l'article
1. Introduction
2. Automotive Power Management Requirements
3. Smart Power Switch Solution
- 3.1. High-current switching
- 3.2. Intelligence integration
4. Conclusions
References
* Motorola Semi-Conducteurs SAS, Le Mirail, BP 1029, F-31023 Toulouse, France.
¤ e-mail : [email protected]
Article (PDF) (211 Ko)
|
|
 |
|
