Les technologies silicium sont aujourd'hui connues pour leur double capacité à produire des millions de composants microscopiques au cours d'un seul et même lot de fabrication et à intégrer des composants électroniques et mécaniques dans des structures monolithiques.

Les réseaux de micro-actionneurs à base de technologie silicium ouvrent des perspectives nouvelles dans de nombreux domaines. Les dimensions impliquées par de tels dispositifs privilégient naturellement les applications aux échelles millimétrique et/ou micrométrique et concernent, notamment, la manipulation et l'hybridation parallèle et massive des composants sur silicium dans l'industrie électronique. Mais les recherches consacrées aux réseaux de micro-actionneurs pourraient également avoir des répercussions à l'échelle macroscopique.

Les technologies MEMS ouvrent de nouveaux horizons dans le domaine de l'intégration des composants mécaniques, électroniques et sensoriels. Ces technologies émergentes permettent de dupliquer massivement des systèmes micromécaniques complexes à la surface de puces en silicium. Le présent article donne un éclairage particulier sur les futurs systèmes distribués sur silicium et leurs applications potentielles dans le domaine du contrôle actif de structure à base de technologies MEMS. Les projections actuelles montrent que les nouvelles générations de systèmes MEMS distribués trouveront des applications industrielles à des échelles diverses et notamment à l'échelle macroscopique, là où se situe l'essentiel des besoins de l'homme.