Composants à semi-conducteur de puissance pour des applications à haute température de fonctionnement
B. Allard 1, G. Coquery 2, L. Dupont 2-3, Z. Khatir 2, M. Lazar 1, S. Lefebvre 3, R. Meuret 4, H. Morel 1 et D. Planson 1 (CEGELY, Lyon; LTN INRETS; SATIE, Cachan; Hispano-Suiza)
J3eA - Vol. 4, Hors-Série 1 - 10 (2005).
DOI : 10.1051/bib-j3ea:2005610
Mis en ligne le 25 février 2005.
Article (PDF) (1037 Ko) 
Transparents (Powerpoint) (3987 Ko)
Résumé
L'article décrit les principales limitations (puce, connexions et assemblage) à la montée en température des composants à semi-conducteur de puissance, et montre quels peuvent être en 2003 les composants les mieux adaptés pour des applications à haute température de fonctionnement telles qu'on peut les rencontrer dans le domaine de l'aviation.
© EDP Sciences, 2005.
|
Ce hors-série contient les articles issus des présentations faites lors des journées 2004 de la section électrotechnique du club EEA « Avion et électricité, de l'électrotechnique haute performance » & Voir l'introduction
1 CEGELY INSA de Lyon CNRS UMR5005, Bât. Léonard de Vinci, 21 avenue Jean Capelle, F-69621 Villeurbanne CEDEX, France.
2 LTN INRETS, 2 av Général Malleret-Joinville, F-94114 Arcueil, France.
3 SATIE, CNAM ENS Cachan, CNRS UMR8029, 61 avenue du président Wilson, F-94235 Cachan CEDEX, France.
4 Hispano-Suiza, Rond-point René Ravaud-Réau, F-77550 Moissy-Cramayel, France.
Article (PDF) (1037 Ko)
Transparents (Powerpoint) (3987 Ko)
|
|
 |
|
